१२व्या/१३व्या पिढीच्या इंटेल कोर प्रोसेसरसह ३.५” एसबीसीसाठी मशीन व्हिजन तपासणीचे संपूर्ण समाधान
१. सोल्यूशन पोझिशनिंग
बोर्डच्या हार्डवेअरमधील ४ गिगाबिट लॅन पोर्ट्स, ४×यूएसबी३.२ हाय-स्पीड इंटरफेसेस, १२व्या/१३व्या पिढीच्या इंटेल कोअर सीपीयूची शक्तिशाली संगणकीय कार्यक्षमता, ३२जीबी पर्यंतची मोठी डीडीआर५ मेमरी, दुहेरी स्वतंत्र डिस्प्ले आउटपुट्स, मल्टी-चॅनल कॉम/जीपीआयओ नियंत्रण आणि वाइड-व्होल्टेज पॉवर इनपुट यांसारख्या सामर्थ्यांचा उपयोग करून, हा सिंगल बोर्ड कॉम्प्युटर संपूर्ण मशीन व्हिजन उपकरणांसाठी मुख्य संगणकीय होस्ट म्हणून काम करतो. यात प्रतिमा संपादन, अल्गोरिदम ओळख, तार्किक निर्णय आणि उपकरण जोडणी आउटपुट या संपूर्ण कार्यप्रवाहाचा समावेश आहे, तसेच उत्पादन लाइनवर २४/७ अविरत गुणवत्ता तपासणीला समर्थन दिले जाते.
ठराविक अनुप्रयोग परिस्थिती
इलेक्ट्रॉनिक घटकांची AOI तपासणी, अचूक भागांचे आकारमान मोजणे, पृष्ठभागावरील दोष शोधणे, बारकोड आणि क्यूआर कोड ओळखणे, पॅकेजिंगच्या अखंडतेची तपासणी, व्हिजन-आधारित लॉजिस्टिक्स वर्गीकरण.
२. संपूर्ण हार्डवेअर कॉन्फिगरेशन सूची
२.१ कोअर होस्ट (३.५” औद्योगिक सिंगल बोर्ड कॉम्प्युटर)
- सीपीयू: आय५-१३३५यू / आय७-१३५५यू
अधिक शक्तिशाली समांतर प्रतिमा प्रक्रिया क्षमता प्रदान करण्यासाठी, व्हिजन प्रकल्पांमध्ये मल्टी-कोअर हाय-टर्बो मॉडेल्सना प्राधान्य दिले जाते. - मेमरी: 16GB / 32GB DDR5 4800MHz SO-DIMM स्लॉट, अनेक कॅमेऱ्यांमधून हाय-डेफिनिशन प्रतिमा कॅश करण्यासाठी आवश्यक.
- स्टोरेज: इमेज सॅम्पल्स, इन्स्पेक्शन लॉग्स आणि प्रोग्राम अल्गोरिदम्स साठवण्यासाठी उच्च रीड/राइट स्पीड असलेला M.2 NVMe SSD.
- उष्णता वहन: पंख्याशिवाय सीलबंद आवरण बनवण्यासाठी गरजेनुसार जाड हीटसिंक उपलब्ध आहे, जे धूळयुक्त कार्यशाळेच्या वातावरणासाठी धूळ-रोधक आणि ओलावा-रोधक आहे.
- वीज पुरवठा: फॅक्टरीच्या 12V/24V DC पॉवरशी सुसंगत; 9~36V विस्तृत-श्रेणी DC इनपुट व्होल्टेजच्या चढउतारामुळे आणि स्टार्टअप सर्जमुळे होणारे सिस्टम क्रॅश टाळते.
२.२ इमेज मिळवण्याचे हार्डवेअर (मॅचिंग बोर्ड इंटरफेसेस)
पर्याय अ: गिगई इंडस्ट्रियल कॅमेरे (अनेक कॅमेऱ्यांद्वारे एकाच वेळी तपासणीसाठी शिफारस केलेले)
या बोर्डमध्ये ४×RJ45 गिगाबिट इथरनेट पोर्ट्स समाविष्ट आहेत, जे ४ GigE कॅमेऱ्यांना थेट जोडू शकतात. प्रत्येक पोर्ट बँडविड्थच्या स्पर्धेशिवाय स्वतंत्रपणे कार्य करतो, ज्यामुळे शून्य फ्रेम लॉस आणि अत्यंत कमी ट्रान्समिशन लेटन्सी सुनिश्चित होते. जुळणाऱ्या ॲक्सेसरीज: औद्योगिक प्रकाश स्रोत, लेन्स, लाईट कंट्रोलर्स.
पर्याय बी: यूएसबी ३.२ औद्योगिक कॅमेरे / ३डी डेप्थ कॅमेरे
मागील बाजूस असलेले ४ USB3.2 हाय-स्पीड पोर्ट्स, उच्च-सुस्पष्टता आयामी मोजमापासाठी USB ग्लोबल शटर कॅमेरे आणि 3D लेझर प्रोफाइल स्कॅनर्स जोडण्याकरिता पुरेसा सिंगल-चॅनल बँडविड्थ प्रदान करतात.
२.३ डिस्प्ले आउटपुट
- ऑनबोर्ड LVDS / eDP: ऑपरेटरना पॅरामीटर्स समायोजित करण्यासाठी आणि जागेवरच कॅप्चर केलेल्या प्रतिमांचे पूर्वावलोकन करण्यासाठी स्थानिक टच स्क्रीनशी कनेक्ट करा.
- HDMI + DP द्वारे दुहेरी स्वतंत्र डिस्प्ले: स्प्लिट-स्क्रीन स्वतंत्र डिस्प्लेला सपोर्ट करते. एका स्क्रीनवर कॅमेऱ्याचे रिअल-टाइम फुटेज दिसते, तर दुसऱ्या स्क्रीनवर तपासणी अहवाल आणि NG उत्पादनाची आकडेवारी प्रदर्शित होते.
२.४ पेरिफेरल लिंकेज नियंत्रण (ऑनबोर्ड अंतर्गत आय/ओ)
- 4×COM सिरीयल पोर्ट्स: लाईट कंट्रोलर्स, सर्वो मोटर्स, डिस्प्लेसमेंट प्लॅटफॉर्म्स आणि बारकोड रीडर्स जोडा.
- GPIO डिजिटल इनपुट आणि आउटपुट: DI: फोटो काढण्यासाठी वर्कपीस आल्यावर फोटोइलेक्ट्रिक सेन्सरकडून ट्रिगर सिग्नल मिळवा.
- ४×अंतर्गत USB2.0 पोर्ट्स: फूट स्विचेस, बारकोड स्कॅनर्स आणि कॉम्पॅक्ट कार्ड रीडर्स जोडा.
२.५ वायरलेस विस्तार (मिनी पीसीआयई स्लॉट)
पर्यायी 4G / Wi-Fi मॉड्यूल्समुळे, दूरस्थ उत्पादन उत्पन्न देखरेखीसाठी तपासणी डेटा आणि दोषांची छायाचित्रे कारखान्याच्या MES सिस्टीम किंवा क्लाउड प्लॅटफॉर्मवर रिअल-टाइममध्ये अपलोड करणे शक्य होते.
३. संपूर्ण ऑपरेशन कार्यप्रवाह
- जसजसे वर्कपीस उत्पादन लाइनवरून पुढे जातात, तसतसे फोटोइलेक्ट्रिक सेन्सर GPIO इनपुटला ट्रिगर सिग्नल पाठवतात आणि मेनबोर्ड कॅप्चर कमांड जारी करतो.
- एकाधिक GigE / USB3.2 कॅमेरे एकाच वेळी उच्च-गुणवत्तेच्या प्रतिमा टिपतात, ज्या उच्च गतीने प्रसारित केल्या जातात आणि मेनबोर्ड मेमरीमध्ये साठवल्या जातात.
- १२व्या/१३व्या पिढीचा इंटेल कोर सीपीयू आणि इंटिग्रेटेड ग्राफिक्स हे दोष शोधणे, आकारमान मोजणे, अक्षर ओळखणे आणि उपस्थितीची पडताळणी करणे यांसारखी कार्ये करण्यासाठी व्हिजन अल्गोरिदम समांतरपणे चालवतात.
- प्रोग्रॅम वर्कपीसचे 'ओके' किंवा 'एनजी' असे आपोआप वर्गीकरण करतो:
- OK पात्र उत्पादने: GPIO आउटपुट सिग्नल पाठवतात आणि सर्व संबंधित डेटा स्थानिक SSD वर जतन केला जातो.
- NG सदोष उत्पादने: एकाच वेळी श्रव्य आणि दृश्य अलार्म वाजवा, वर्कपीस नाकारण्यासाठी सिलिंडर चालवा आणि दोषांच्या प्रतिमा संग्रहित करा.
- रिअल-टाइम फुटेज आणि सांख्यिकीय अहवाल एकाच वेळी दोन स्क्रीनवर प्रदर्शित केले जातात.
- संपूर्ण डेटा ट्रेसिबिलिटी आणि क्षमता विश्लेषणासाठी, तपासणी नोंदी वैकल्पिकरित्या 4G / Wi-Fi द्वारे फॅक्टरी MES सिस्टमवर अपलोड केल्या जाऊ शकतात.
४. मशीन व्हिजनसाठी या बोर्डचे मुख्य फायदे
शक्तिशाली मल्टी-कॅमेरा पॅरलल ॲक्विझिशन
दुहेरी प्रतिमा संपादन चॅनेलसाठी ४ स्वतंत्र गिगाबिट लॅन पोर्ट्स आणि ४ यूएसबी३.२ पोर्ट्सने सुसज्ज, जे बहु-स्थानक समकालिक तपासणीसाठी एकाच वेळी ८ कॅमेऱ्यांपर्यंत काम करण्यास समर्थन देते. कोणत्याही अतिरिक्त नेटवर्क विस्तार कार्डची आवश्यकता नाही, ज्यामुळे मशीनची एकूण रचना सोपी होते.
जटिल अल्गोरिदमसाठी पुरेशी संगणकीय शक्ती आणि मेमरी
१३व्या पिढीच्या i5/i7 प्रोसेसर्सची हायब्रीड मल्टी-कोर आर्किटेक्चर, ३२ जीबी पर्यंतच्या मोठ्या मेमरीसह, प्रचंड मोठ्या हाय-रिझोल्यूशन इमेजेस कॅश करू शकते. हे Halcon, OpenCV आणि VisionPro सारखे मुख्य प्रवाहातील व्हिजन सॉफ्टवेअर सहजतेने चालवते आणि दोष वर्गीकरणासाठी लाइटवेट डीप लर्निंगला समर्थन देते.
दोन स्वतंत्र डिस्प्लेमुळे जागेवरच डीबगिंग करणे सोपे होते.
ऑपरेटर एका स्क्रीनवर मूळ कॅप्चर केलेल्या प्रतिमा पाहू शकतात, तर दुसऱ्या स्क्रीनवर तपासणी मर्यादा समायोजित करू शकतात आणि पूर्वीच्या सदोष नमुन्यांचे पुनरावलोकन करू शकतात, ज्यामुळे डीबगिंगची कार्यक्षमता मोठ्या प्रमाणात सुधारते.
ऑल-इन-वन नेटिव्ह इंडस्ट्रियल आय/ओ कंट्रोल
एकात्मिक सिरीयल पोर्ट्स आणि जीपीआयओमुळे एकाच बोर्डद्वारे कॅमेरा इमेज कॅप्चर, मोशन प्लॅटफॉर्म नियंत्रण आणि सॉर्टिंग ॲक्ट्युएशन साध्य होते. अतिरिक्त पीएलसीची आवश्यकता नसल्यामुळे, एकूण हार्डवेअर खर्च आणि वायरिंगची गुंतागुंत कमी होते.
कठोर औद्योगिक वातावरणाशी जुळवून घेण्याची उच्च क्षमता
९~३६V विस्तृत पॉवर इनपुट, तसेच धूळ-रोधक सीलबंद आवरणासह पर्यायी फॅनलेस कूलिंग, हे कोटिंग लाईन्स, इलेक्ट्रॉनिक्स असेंब्ली प्लांट्स आणि मेटल प्रोसेसिंग वर्कशॉप्स यांसारख्या धूळयुक्त कार्यशाळांसाठी उपयुक्त आहे. कॉम्पॅक्ट ३.५” फॉर्म फॅक्टर थेट इक्विपमेंट रॅकमध्ये बसवता येतो, ज्यामुळे इन्स्टॉलेशनची जागा वाचते.
मास स्टोरेज आणि रिमोट डेटा ट्रेसेबिलिटी
M.2 हाय-स्पीड SSD मोठ्या प्रमाणात डिफेक्ट इमेजेससाठी उच्च-क्षमतेची स्टोरेज पुरवते; मिनी PCIe वायरलेस मॉड्यूल्स फॅक्टरी क्लाउड प्लॅटफॉर्मशी कनेक्ट होऊन संपूर्ण उत्पादन डेटाचे डिजिटल व्यवस्थापन साकार करतात.
५. विभागलेले उद्योग अनुप्रयोग परिदृश्य
१. ३सी इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी एओआय तपासणी
पीसीबी सोल्डर जॉइंटमधील दोष, चिप ऑफसेट, हाउसिंगवरील ओरखडे आणि गहाळ कनेक्टर्स शोधा; अनेक कॅमेरे एकाच वेळी सर्किट बोर्डच्या दोन्ही बाजूंना स्कॅन करतात.
२. हार्डवेअर आणि अचूक घटकांचे मितीमापन
स्क्रू, बेअरिंग आणि स्टॅम्प केलेल्या भागांचे बाह्यरेखा परिमाणे, चॅम्फरची गुणवत्ता आणि बर्रची उपस्थिती तपासा; उंचीतील फरक मोजण्यासाठी 3D USB कॅमेरे वापरले जातात.
३. अन्न पॅकेजिंग पृष्ठभागाची तपासणी
पॅकेजिंग सीलची अखंडता, छापलेल्या उत्पादन तारखेची सुवाच्यता आणि बाह्य पदार्थांचे प्रदूषण तपासा.
४. लॉजिस्टिक्ससाठी व्हिजन सॉर्टिंग
डिलिव्हरीच्या पार्सलवरील QR कोड वाचा, खराब झालेली पॅकेजेस शोधा आणि पार्सल आपोआप वेगळ्या मार्गावर नेण्यासाठी सॉर्टिंग सिलिंडर चालवा.
५. लिथियम नवीन ऊर्जा उद्योगासाठी बाह्यस्वरूपाची तपासणी
बॅटरी सेलच्या ध्रुवांवरील स्क्रीनमधील दोष, हाउसिंगवरील दंत आणि असमान गोंद जोडणी.
पोस्ट करण्याची वेळ: १७ मे २०२६
